在PCB设计经常好会遇到阻抗匹配问题，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，PCB设计中的阻抗匹配问题我们应该如何解决？在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层或内层，与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法
2018-09-10
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电镀是线路板生产中必需的一种生产工艺，大家都知道电镀分为水平电镀与垂直电镀两种，今天我们就来分析一下他们的优点与缺点：水平电镀与垂直电镀工艺方法优缺点有哪些？(1)适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。(2)在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。(3)水平电镀采用全程计算机控制，使基
2018-09-16
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铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs要求；更适应于SMT工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度
2021-10-09
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