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电路板维修方法——静态测量法和在线测量法

1、电路板维修之静态测量法 电路板维修中,观察法往往很难发现一些问题,除非是很明显的烧毁或者是变形才可能看得出来。但是大多数的问题还是需要进行电压表的测量才可能得出结论。电路板元件以及相关的部位要逐一的进行检测。 维修步骤应该依据下面的流程来操作,主要实用的工具就是万用表。 第一步:对电源跟地进行短路的检测,查看其原因。 第二步:检测二极管是不是正常。 第三步:检查电

2021-08-11

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采用印制电路板作为元器件的优势

印制电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,也称为印制电路板。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。 从外观来看,印制电路板的底色通常为绿色,但也不仅限于绿色,这层底色主要取决于阻焊层所采

2021-08-14

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pcb打样简介

pcb打样,是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成pcb Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为pcb打样。通俗的说,打样就是做样品;pcb打样则是把设计好的pcb原理图做出一个实物,是批量生产前的一个产品试验。一个pcb项目需要涉及很多东西,一个产品如果某一个环节出问题,很容易影响产

2021-08-19

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多层电路板设计的基本流程解析

电路原理图的设计,主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表,并为pcb板的设计做准备基础。 多层电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割,综合来看,多层电路板的设计基本分为以下几步。本文先将这几个步骤做简单的介绍。 电路板的规划,主要是要规划pcb板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方式,板层结构,即单层板、双层板和多层

2021-08-25

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多层电路板的制作流程

多层电路板:压合之前需要自动光检和目检才能进入压合机进行排版压合(在真空的环境下)→ 排在固定大小模中 → 2小时冷压、2小时热压 →分割拆边 → 按设计优化的大小进行开料 → 打磨处理 →钻孔 → 压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光(菲林定位)→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油→ 烘烤→ 印白字、字符

2021-08-28

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什么是铝基板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

2021-09-24

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PCB铝基板用途

用于各种电子元器件的铝基板,集成电路提供固定,电子元件的机械支撑组件,是实现装配板的电气连接。铝基电路板称为印制电路板或印刷的铝基电路板,PCB英文名称。铝基电路板本身是绝缘基板,铝基板组件安装孔,连接导线(铜),板焊接电子元件引脚焊接总成。铝基电路板侧安装电子元件,另一边是用来焊接构件的销。在焊接表面经常刷一层绝缘漆。正面和负面的铝基电路板制造商经常有图形符号和电子元件的数量,但只有在组件安装表

2021-09-25

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铝基板和pcb板的区别

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。PCB板一般指印制电路板。印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版

2021-09-28

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